V atmosféře Země se nachází celá řada malých složek, které mají pro její funkci a procesy v ní probíhající velký význam, přestože jejich relativní koncentrace je velmi nízká, nezřídka nižší než 10-6. Mezi takovéto důležité stopové složky patří i ozón. Ve stratosféře je to dokonce nejdůležitější stopová složka. Pro nás lidi je ozón důležitý hlavně tím, že ozónová vrstva ve stratosféře z velké části absorbuje škodlivé sluneční ultrafialové (UV) záření v tak zvaném UV-B pásmu s vlnovými délkami 230-315 nm. Tvrdší UV-C (100-280 nm) záření je plně absorbováno v horní atmosféře nad stratosférou. Měkčí UV-A záření (315-400 nm) z velké části prochází až k povrchu, takže UV záření u povrchu sestává v podstatě z UV-A záření s jen pár procenty UV-B záření. UV-B záření působí spáleniny kůže, oční choroby, je rakovinotvorné a při překročení jisté hranice vytváří nevratné změny v imunitním systému. Měkčí UV-A sice při nadměrném slunění též může způsobit popáleniny kůže, ale celkově je daleko méně nebezpečné než UV-B záření., Jan Laštovička., and Obsahuje seznam literatury
Pájení je nejpoužívanější metodou při elektronické montáži. Výraznou změnu prodělalo při přechodu na bezolovnaté pájení slitiny. S touto změnou a se stále rostoucí miniaturizací elektrotechnických zařízení je spojena problematika vývoje vhodných slitin, výrobních technologií a podobně. Pájení se postupem doby stalo velmi komplexním procesem, do kterého vstupuje mnoho faktorů ovlivňujícíchvýslednou kvalitu pájeného spoje, a tedy i výrobku. Tento článek se zabývá používanými materiály, pájením a vybranými problémy, které se při něm mohou vyskytnout., Soldering is the most commonly used technique in electronic assembly. A significant change in soldering was the transition to the use of lead-free solder alloys. With this change and increasing miniaturization of electrical equipment comes the associated issue of developing suitable alloys, production technology, etc. Over time soldering has become a very complex process, with many factors affecting the final quality of the solder joints, and thus the product. This article deals with materials used, soldering and selected defects which may occur., Karel Dušek., and Obsahuje seznam literatury