Pájení je nejpoužívanější metodou při elektronické montáži. Výraznou změnu prodělalo při přechodu na bezolovnaté pájení slitiny. S touto změnou a se stále rostoucí miniaturizací elektrotechnických zařízení je spojena problematika vývoje vhodných slitin, výrobních technologií a podobně. Pájení se postupem doby stalo velmi komplexním procesem, do kterého vstupuje mnoho faktorů ovlivňujícíchvýslednou kvalitu pájeného spoje, a tedy i výrobku. Tento článek se zabývá používanými materiály, pájením a vybranými problémy, které se při něm mohou vyskytnout., Soldering is the most commonly used technique in electronic assembly. A significant change in soldering was the transition to the use of lead-free solder alloys. With this change and increasing miniaturization of electrical equipment comes the associated issue of developing suitable alloys, production technology, etc. Over time soldering has become a very complex process, with many factors affecting the final quality of the solder joints, and thus the product. This article deals with materials used, soldering and selected defects which may occur., Karel Dušek., and Obsahuje seznam literatury