Meranie je súhrn činností s cieĺom určiť hodnotu meranej veličiny. Táto hodnota by sa mala uvádzať spolu s toleranciou, v ktorej leží pravá hodnota meranej veličiny, prípadne toĺkými číslami, koĺko odpovedá platným miestam výsledku merania. To je dôležité najmä v súčasnosti, keď sa pre spracovanie výsledkov používajú počítače pracujúce s číslami s veĺkým počtom miest. Žiadnym meraním nezískame správnu hodnotu meranej veličiny, pretože každé meranie je zaťažené chybou. Chyba charakterizuje presnosť merania. Účelom štúdia chýb je zistenie celkovej chyby, jej čiastkových zložiek a ich príčin. Analýza chýb je základnou podmienkou zvyšovania presnosti merania. Výsledok merania je neúplný, pokiaĺ neobsahuje možný rozsah chýb., Miroslav Gutten, Ján Michalík, Jozef Kúdelčík., and Obsahuje seznam literatury
Pájení je nejpoužívanější metodou při elektronické montáži. Výraznou změnu prodělalo při přechodu na bezolovnaté pájení slitiny. S touto změnou a se stále rostoucí miniaturizací elektrotechnických zařízení je spojena problematika vývoje vhodných slitin, výrobních technologií a podobně. Pájení se postupem doby stalo velmi komplexním procesem, do kterého vstupuje mnoho faktorů ovlivňujícíchvýslednou kvalitu pájeného spoje, a tedy i výrobku. Tento článek se zabývá používanými materiály, pájením a vybranými problémy, které se při něm mohou vyskytnout., Soldering is the most commonly used technique in electronic assembly. A significant change in soldering was the transition to the use of lead-free solder alloys. With this change and increasing miniaturization of electrical equipment comes the associated issue of developing suitable alloys, production technology, etc. Over time soldering has become a very complex process, with many factors affecting the final quality of the solder joints, and thus the product. This article deals with materials used, soldering and selected defects which may occur., Karel Dušek., and Obsahuje seznam literatury