The scanning electron microscopy has become an integral part of manufacturing and controlling processes in recent years. Its function is to causes of defects detect, to check of the correctness of technological processes or to study of material’s phase transformations for correct setting of process parameters. Scanning electron microscopes are equipped with a range of detectors that provide information about the studied material. The usage of secondary electron detector (SE), backscattered electron detector (BSE and AsB), Electron backscatter diffraction detector (EBSD) and energy-dispersive X-ray detector (EDX) have been described in this paper. and Rastrovací elektronová mikroskopie se v posledních letech stává nedílnou součástí výrobních a kontrolních procesů. Její funkcí je především odhalování příčin vzniku vad, kontrola správnosti provedených technologických postupů či studium fázových přeměn materiálu sloužící pro správné nastavení konkrétních procesních parametrů. Elektronové mikroskopy jsou vybaveny škálou detektorů, které poskytují komplexní informaci o studovaném materiálu. V rámci tohoto článku bylo popsáno využití detektorů sekundárních elektronů (SE), zpětně odražených elektronů (BSE a AsB), detektoru difrakce zpětně odražených elektronů (EBSD) a detektoru pro energiově-disperzní mikroanalýzu (EDX) při řešení výrobní problematiky.